Da Redação – 10.03.2017 –
Por meio de um memorando de entendimento, Qualcomm e ASE se comprometem a instalar fábrica para a produção de chips ACSIP, com investimentos de US$ 200 milhões.
O governo Federal assinou, por meio do Ministério da Ciência, Tecnologia, Inovações e Comunicações (MCTIC), um acordo com duas empresas de tecnologia para a instalação da primeira unidade industrial do país que irá apoiar o desenvolvimento da telefonia 5G e da internet das coisas (IoT). Ele foi firmado por meio de um memorando de entendimento com a Qualcomm e a ASE – Advanced Semicondutor Engineering, para a instalação de uma fábrica de chips de alta integração em Campinas (SP), no prazo de quatro anos.
As duas empresas firmaram uma joint-venture para a implantação de uma unidade no interior de São Paulo destinada à produção de chips do tipo ACSIP – Advanced Cellular SiP, que reduz a complexidade associada a projetos de smartphones e outros equipamentos de comunicação. O projeto, que conta com financiamento do Banco Nacional de Desenvolvimento Econômico e Social (BNDES), prevê investimentos de 200 milhões de dólares e a geração de 1.200 empregos na linha de produção da nova fábrica.
A tecnologia ACSIP possibilita o desenvolvimento de chips de alta densidade e permite a integração, num único item, de centenas de componentes semicondutores, como processadores, memórias, capacitores, filtros de recepção e transmissão, entre outros. Com isso, o produto consegue dar suporte a novas tecnologias de comunicação, como a internet das coisas e o 5G.
Para isto, a produção do chip precisa ser realizada em um ambiente climatizado, com controle de temperatura e impurezas (sala limpa), entre outras características. A futura unidade industrial da Qualcomm e ASE vai ocupar uma área de cerca de 20 mil metros quadrados, contribuindo para a redução das importações de circuitos integrados, além de ampliar e diversificar a produção brasileira de semicondutores.
“O país vive um momento de retomada do crescimento e essa é uma oportunidade de modernizar a infraestrutura e a indústria para que o Brasil realmente tenha um papel importante nessa área”, disse o presidente da Qualcomm, Cristiano Amon. Os termos do acordo foram discutidos com o ministro Gilberto Kassab durante sua visita ao Mobile World Congress, em Barcelona, na Espanha. “Esse investimento é uma conquista tecnológica e de conhecimento para o país, podendo ser o primeiro de uma série de outros nessa cadeia de produção”, afirmou Kassab.
